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智通财经APP获悉，摩根士丹利在一份报告中表示，融资成本走高、项目建设或出现延期，将压制市场活跃度，与人工智能(AI)挂钩的杠杆债发行料持续“低迷，新增交易门槛显著抬高”。

该行最新报告显示，10 月 AI 相关杠杆融资发行规模仅 50 亿美元。

这 50 亿美元全部来自单一借款人Volta Infrastructure Holdings Ltd.

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据此前的报道称，该公司通过定期贷款募资，发行收益率超 11%。

摩根士丹利策略师指出，预计该市场在年底前发行规模仍将受限。

美国中期选举过后，依赖高收益债与杠杆贷款的企业，在获取电力配套、新项目建设审批环节或将遭遇更多阻碍，进而改变企业投资节奏与投资规模。

摩根士丹利表示，若要顺利完成融资，项目开发方可能需要向贷方支付更高溢价，以补偿建设风险;或是在再融资前偿还更多本金，抑或是引入信用资质更优质的入驻客户。

随着投资者对新建项目的审查趋严，依托低评级租户的项目融资难度会尤为突出。

该行同时预判，数据中心建设债券、以及所谓 “新云厂商”(neocloud)发行的债务波动将会加剧。

这类新云厂商(如 CoreWeave(CRWV.

US)、Nebius(NBIS.

US)) 出租 AI 芯片使用权限，高度依赖外部资本，且运营历史有限。

当投资者有更多机会参与由资质更强主体背书的芯片融资项目后，贷方会对保障条款薄弱的交易更加审慎。

摩根士丹利数据显示，2026 年迄今 AI 及数据中心债务发行规模已达 6460 亿美元，约为 2025 全年 2160 亿美元的三倍。

该行对头部云厂商 2027 年合计资本开支的预期在中期选举后维持不变，并预计这类企业将带动明年 AI 相关融资需求上行。

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